辽宁中农芯柔性芯片及半导体分立器件生产建设项目第1次更新
项目概况：辽宁中农芯柔性芯片及半导体分立器件生产建设项目发布的行业项目信息，项目投资总额十亿元以上，建设周期为2025年至2026年,我们将持续跟踪并发布辽宁中农芯柔性芯片及半导体分立器件生产建设项目进展信息，会员请登 录查看项目详情。
项目基本情况
工程项目名称    辽宁中农芯柔性芯片及半导体分立器件生产建设项目    首发日期    2025-09-08
地区    东北    当前进展      更新日期    2025-09-17
申报类别    备案制    项目性质    新建    建设周期    2025年至2026年
行业/项目类型    机械电子/电子电器设备/电子元器件；新基建新产业/新产业/芯片及半导体
投资总额    十亿元以上        
项目业主    
建设地点    
主要设备    
测试机,成型机,冲床,冲孔机,焊接机,丝印机,液压机,自动装配线,钻机,钻孔机

建设内容    该项目总占地面积160亩。其中，一期总投资4.5亿元，占地面积45亩，建筑面积21219.6平方米，购置设备198余台套；项目二期总投资14.1亿元，占地面积115亩，建筑面积97220.4平方米，购置设备924台套。
项目简介